TWS耳機芯片，CPU（雙核）+RAM（大容量），海量處理資源助力通話降噪、空間音頻、骨傳導(dǎo)等算法，支持藍(lán)牙v6.0
32位雙核DSP，速度高達(dá)160MHz，32KB的ICache和16KB的DCache，
Hybrid ANC混合饋+ENC多麥算法：
支持多四路ADC接口，純模擬麥輕松打造TWS和頭戴混合降噪產(chǎn)品
內(nèi)置語音打斷喚醒
支持語音打斷喚醒手機助手和多20個離線指令詞條識別
CPU（雙核）+RAM（大容量）
海量處理資源助力通話降噪、空間音頻、骨傳導(dǎo)等算法
支持藍(lán)牙v5.4，LEAudio，LC3編解碼，音頻廣播等全新協(xié)議和規(guī)范
雙通道24位DAC，信噪比≥104dB
四通道24位ADC，信噪比≥95dB
